AMD发布新一代游戏本处理器 支持3D V-Cache技术 3D V-Cache技术为何能提升游戏性能？ AMD如何在AI芯片领域与英特尔竞争？ 新一代处理器将如何改变游戏本市场格局？

新品处理器概览

超微半导体公司（AMD）刚刚发布了十多款新的笔记本电脑处理器，这些处理器将应用于CES 2025及今年晚些时候推出的150多款新笔记本电脑中。新品包括专为游戏笔记本设计的3D V-Cache芯片，以及具备强大图形性能的Ryzen AI Max+旗舰处理器。

高端游戏处理器

Fire Range系列处理器是Dragon Range产品线的继任者，主要面向高端游戏笔记本市场。其核心产品是新一代3D V-Cache芯片——Ryzen 9 9955HX3D（AMD Ryzen 9 9955HX3D）。

这是继2023年推出首款移动端3D V-Cache处理器Ryzen 7945HX3D（AMD Ryzen 7945HX3D）后的升级产品。虽然前代产品仅在华硕（ASUS）ROG Strix Scar 17的特定型号中使用，但在台式机领域，这类采用垂直堆叠L3缓存技术的处理器已在游戏玩家中获得良好口碑。预计2025年，Ryzen 7945HX3D将在更多高端游戏本中得到应用。

核心技术规格

Fire Range系列还包括Ryzen 9 9955HX（AMD Ryzen 9 9955HX）和Ryzen 9 9850HX（AMD Ryzen 9 9850HX）。从Zen 4升级到最新的Zen 5架构预计将提升游戏性能。具体规格如下：

• 9955HX3D：16核32线程，144MB总缓存，最高频率5.4GHz
• 9955HX：16核32线程，80MB缓存，最高频率5.4GHz
• 9850HX：12核24线程，76MB缓存，最高频率5.2GHz

这三款处理器的热设计功耗（TDP）均为54瓦。

AI处理器升级

AMD扩充了Ryzen AI 300系列中端处理器，新增Ryzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340及其Pro版本。这些工作站处理器配备6-8核心，频率范围4.8-5GHz，针对续航和AI工作流优化。每款处理器都配备神经处理单元（NPU），性能可达50 TOPS，完全支持Copilot+。测试显示，其NPU性能超过高通（Qualcomm）X Plus和英特尔（Intel）Core Ultra 7 258V。

旗舰产品性能

Ryzen AI Max+ Pro系列配备最高16核Zen 5处理器，集成XDNA 2 NPU和40计算单元的RDNA 3.5图形处理器。旗舰型号Ryzen AI Max+ 395在3D渲染测试中比苹果（Apple）M4 Pro快69%，图形性能声称比英特尔Core Ultra 9 288V快14倍。

这些处理器TDP可在45-120瓦之间调节，将在2025年第一、二季度陆续发布。

产品线扩展计划

AMD同时扩充了Ryzen 200系列，新处理器将于2025年第二季度推出，产品线覆盖从8核16线程的Ryzen 9 270到4核8线程的入门级Ryzen 3系列。除顶级产品外，其他型号TDP在15-30瓦之间，有望提供出色续航表现。