周末影响市场重要资讯回顾：大基金三期首个产业投资项目浮出水面 2025年9月12日，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）三期的首个产业投资项目正式浮出水面，标志着大基金三期正式进入实质性投资阶段。此次投资由大基金三期旗下的子基金——国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）（简称“国投集新”）完成，投资标的为拓荆科技的控股子公司拓荆键科。
国投集新计划以不超过4.5亿元人民币认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元，交易完成后，国投集新将持有拓荆键科约12.7137%的股权。此次投资是大基金三期自2024年5月成立以来的首次公开出手，显示出其对半导体设备领域的高度重视。
拓荆键科是拓荆科技的控股子公司，专注于三维集成设备的研发与产业化应用。其产品包括晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合设备、键合套准精度量测设备等，广泛应用于先进制程、先进封装等领域。三维集成技术通过垂直堆叠芯片或功能层，实现高密度封装，是延续摩尔定律的重要方向之一。
此次投资拓荆键科，符合大基金一贯的投资逻辑——“补链强链”。拓荆键科的产品属于芯片制造环节的关键短板，其技术突破将有助于提升我国在半导体设备领域的自主可控能力。大基金三期的出手，也释放出其“精准发力、快速落地”的投资信号。
在大基金三期投资拓荆键科的同时，拓荆科技也同步发布了定增预案，拟募资不超过46亿元，用于高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目以及补充流动资金。其中，高端半导体设备产业化基地建设项目将追加投资15亿元，进一步提升公司在薄膜沉积设备领域的产能和竞争力。
大基金三期成立于2024年5月，注册资本达3440亿元，是推动我国半导体产业链发展的重要力量。截至目前，大基金三期已通过三支子基金（华芯鼎新、国投集新、国家人工智能产业投资基金）完成备案，注册资本分别为930.93亿元、710.71亿元、600.60亿元。此次投资拓荆键科，是大基金三期首次公开出手，未来有望看到更多投资项目落地，特别是在“卡脖子”设备和材料、先进产能和先进存储等领域。
大基金三期的出手，提振了市场对半导体设备领域的信心。拓荆科技在9月15日的股价表现中领涨3.26%，显示出市场对其未来发展的看好。此外，科创半导体ETF（588170）也受到资金关注，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”4090.66万元。
2025年不仅是大基金三期的“实战元年”，也是各地半导体国资母基金的“实战元年”。上海、北京、浙江、江苏等地的集成电路产业基金正在密集披露子基金参股或项目投资动态。例如，武汉的长存三期（武汉）集成电路有限责任公司已正式成立，湖北国资以49.8068%的股权入股，推动长江存储三期项目的落地。
随着大基金三期的出手，以及各地半导体国资母
