台积电（TSMC）提前开始在亚利桑那州建设第二座晶圆厂，预计将于2026年第三季度完成设备安装。这座被称为P2（第二工厂）的设施将采用3纳米制程工艺，计划于2027年开始投产。
据《工商时报》报道，此举是为了满足客户对美国本土制造日益增长的需求，并应对美国关税等贸易措施。设备安装预计最早将于2026年9月开始，目标在次年实现全面量产。
P2工厂于2025年4月正式开工建设。为满足客户需求，项目采用压缩工期方案，预计建设期为两年。设备供应商表示，工厂内部调试一般需要两年时间。
这个项目将使台湾工程公司获益，如曾参与台积电第一座亚利桑那工厂（P1）建设的汉唐（Han Tang）和帆宣（Fanxuan）。供应链参与者表示，这些公司因具备先前经验，预计将改善长期盈利能力。
特种气体和化学品供应商将获得更多北美订单，上品（Shangpin）和胜益（Shengyi）等公司受到市场分析师的积极关注。
尽管海外扩张，台湾仍是台积电运营的核心。先进封装技术，包括晶圆级系统封装（CoWoS），将继续在台湾进行。虽然台积电计划在美国建设两座先进封装工厂，但第一座工厂AP1要到2026年第三季度才会开始建设。
业内人士向《工商时报》透露，台积电在美国的大多数工厂在2029年前难以达到满负荷运转。受人工智能需求和建设成本上升影响，美国生产的晶圆价格预计将上涨超过10%，全球晶圆价格预计明年将上涨3%至5%。
台积电持续加大台湾本土投资，目前有9座新工厂和11条生产线正在建设中。其中，用于2纳米技术的高雄F22工厂计划于2025年第三季度搬迁，第三座设施预计将于2026年第一季度完工。
