周二，印度联邦部长阿什维尼·维施瓦（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首个专门开发端到端3纳米芯片的设计中心将建在诺伊达和班加罗尔。这两个设计中心由日本半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）印度分公司负责建设。
维施瓦在活动中强调："这是印度首个致力于3纳米芯片设计的中心，这一里程碑使印度在全球半导体创新领域占据重要地位。我们之前已完成7纳米和5纳米技术，而3纳米设计代表着真正的下一代技术。"
瑞萨电子（Renesas Electronics）在嵌入式系统领域深耕多年，为汽车、工业、基础设施和物联网等领域提供产品。除诺伊达和班加罗尔外，该公司还将在海得拉巴建立设计中心。作为印度半导体战略的重要组成部分，这些中心将覆盖设计、制造、ATMP（封装、测试、标记和包装）以及设备、化学品和气体的供应链。
维施瓦宣布向270多所学术机构提供半导体学习套件，这些机构已在印度半导体任务（ISM）框架下获得先进的电子设计自动化（EDA）软件工具。通过软件与硬件学习的结合，培养符合产业需求的专业人才。
瑞萨电子首席执行官柴田英利（Hidetoshi Shibata）表示："印度的人才优势和印日共同的战略利益将有助于重塑全球半导体生命周期。"目前，瑞萨电子正在印度扩展端到端半导体能力，并通过ISM和PLI计划支持250多家学术机构和初创企业。
印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）将半导体产业纳入"自力更生印度"计划。维施瓦指出，短短三年内，印度半导体产业已从起步阶段发展为新兴的全球中心，为长期可持续发展奠定基础。应用材料（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等国际企业也在达沃斯等全球活动上展现出对印度半导体发展的信心。
