美国政府于初颁布《人工智能扩散暂行最终规则》(AI Diffusion Interim Final Rule)，对中国实施全面性AI芯片出口管制。该政策将全球划分为三个层级：美国及其18个盟友享有基本不受限的进口权；第二层级国家每年GPU进口量限制在五万块以内；中国等第三层级国家则被全面禁止进口高性能GPU及相关芯片。
这一政策立即引发美国科技界强烈反响。英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)公开表示，由于中国市场拒绝接受性能受限产品，公司在华营收损失达150亿美元。多家美国科技企业认为，这一政策不仅损害企业利益，更可能阻碍全球科技创新。
面对美国管制，中国采取多维度应对策略。在企业层面，华为(Huawei)等科技公司加大自主研发投入，推进芯片技术创新。政府层面，北京、上海等地出台政策吸引半导体人才，支持高校科研。数据显示，2024年中国半导体产业同比增长超过15%。
中国企业积极调整市场战略。以小米(Xiaomi)为例，通过在东南亚、南亚布局生产研发基地，既降低对美国技术依赖，又开拓了新的市场空间。同时，中国加强与东南亚、中东等地区的科技合作，构建新的产业生态。
美国的管制政策引发全球半导体产业链重组。日本企业凭借精密制造优势维持市场地位，欧洲厂商则加快本土化生产。这场变革不仅影响中美两国，更推动全球科技产业格局重塑。
在新形势下，各方正寻求平衡。美国国内开始反思过严管制可能带来的负面影响，部分议员呼吁调整政策。与此同时，全球科技合作模式也在经历重大调整，各国在竞争中探索新的发展空间。
