复旦大学研究团队开发出一种新型纤维集成电路(FIC)技术，该技术实现了每厘米集成高达10万个晶体管的密度。这种芯片纤维直径仅有人类发丝粗细，具备优异的物理性能，能够承受反复弯曲、磨损、拉伸和扭转，甚至能够抵抗15.6吨重集装箱卡车的碾压。
该研究成果已发表在国际顶级期刊《自然》(Nature)上。这种纤维集成电路可处理数字和模拟信号，性能可与当前最先进的存内图像处理器相媲美。研究表明，1毫米的纤维芯片可集成数万个晶体管，达到医疗植入芯片的容量水平。
研究共同作者陈培宁表示，随着纳米级光刻技术的发展，未来有望进一步提高集成密度，接近传统计算机处理器的集成规模。这项技术不仅可用于开发智能织物，还可应用于脑机接口等领域。
