人工智能正在引发一场新的工业革命。英伟达(NVIDIA)和台积电(TSMC)正在携手合作，在美国本土打造支撑全球AI工厂的基础设施。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)访问了台积电(TSMC)位于凤凰城的半导体制造工厂，庆祝首片在美国本土生产的Blackwell晶圆下线，标志着该产品已进入量产阶段。在庆祝活动现场，黄仁勋与台积电运营副总裁王运丰共同在Blackwell晶圆上签名，纪念这一具有里程碑意义的时刻。
这一成就不仅增强了美国半导体供应链韧性，同时也实现了AI核心技术的本土化生产，为确保美国在AI时代的领导地位奠定基础。
黄仁勋在活动中表示："这是近期美国历史上首次由台积电(TSMC)在美国最先进的晶圆厂生产最重要的芯片。这正是特朗普总统提出的再工业化愿景 - 将制造业带回美国，创造就业机会，同时这也是世界上最重要的制造业和最关键的技术产业。"
台积电亚利桑那州首席执行官庄子威表示："从落户亚利桑那州到交付首片美国制造的Blackwell芯片，仅用了短短几年时间，这展现了台积电(TSMC)的最高水平。这一里程碑建立在与英伟达30年的合作基础之上。"
作为半导体的基础材料，晶圆将经过复杂的层叠、图形、蚀刻和切割工序，最终成为超高性能AI加速芯片。台积电(TSMC)亚利桑那州工厂将生产2纳米、3纳米和4纳米芯片以及A16芯片等先进技术，这些都是AI、电信和高性能计算等应用的重要组成部分。
英伟达(NVIDIA)计划部署其先进的AI、机器人和数字孪生技术，用于设计和运营新的美国制造设施。Blackwell GPU将在AI推理方面提供卓越的性能、投资回报和能源效率，为美国在人工智能领域保持持续领导地位提供有力支撑。
