三星新旗舰芯片将采用铜基散热技术

新一代处理器概况

三星（Samsung）正在开发新一代旗舰处理器Exynos 2600，这款芯片将采用2纳米制程工艺，预计搭载于明年的Galaxy S26系列智能手机。最新基准测试显示，该处理器在GPU性能方面有望超越当前的骁龙8 Elite（Snapdragon 8 Elite）芯片，但CPU性能仍有待提升。

创新散热解决方案

据ZDNet Korea报道，在发布Exynos 2500一个月后，三星开发出一种创新的铜制散热组件。这项技术将把散热模块（Heat Pass Block，HPB）与DRAM一起集成到半导体封装中，预计将在10月完成测试。这一设计有别于此前使用的封装叠加技术（Package-on-Package，PoP）和扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer-level Packaging，FOWLP）方案。

性能测试数据

Exynos 2600最近以代号S5E9965在Geekbench平台上进行测试，单核和多核得分分别为2,155和7,788分。虽然这一成绩略低于搭载骁龙8 Elite处理器的手机，但在3DMark的GPU测试中表现出色。值得注意的是，高通（Qualcomm）计划在9月推出新一代骁龙8 Elite 2处理器，这将给Exynos 2600带来更大的竞争压力。