台积电研发超大规模芯片封装技术

技术突破

台积电（TSMC）近期宣布开发新版本晶圆级系统（System-on-Wafer，SoW）封装技术。从手表到数据中心，处理器已遍布各类设备。在这项新技术推动下，处理器规模将实现突破性发展。

技术特点

据PC Watch报道，相比传统在7,000平方毫米基板上安装少量芯片，新一代SoW-X技术覆盖面积增加10至15倍，需要使用整片300毫米硅晶圆。该技术不仅可封装处理芯片，还能集成高带宽内存（HBM）芯片，简化了内存与处理器的连接结构。

应用前景

这项技术将使目前最大的处理器也显得渺小。以超级AI芯片AMD MI300X为例，虽然已集成20个芯片，但SoW-X有望将规模提升10倍。这种大规模集成将主要应用于AI数据中心，可在有限空间内实现最大算力。

技术优势

虽然SoW-X功耗可达17,000瓦，但其性能功耗比较传统数据中心提升65%。通过将更多组件集成在同一基板上，显著提升了能源效率。

发展展望

台积电表示，SoW-X预计将于2027年投入使用。虽然初期因成本较高仅供特定客户使用，但相关技术经验将逐步应用于手机、台式机CPU等日常设备。未来处理器虽然晶体管尺寸可能不会继续缩小，但整体规模将持续增长。