高通(Qualcomm)于周二宣布与小米(Xiaomi)延长战略合作。根据双方签署的新的多年协议，小米将在其即将推出的高端智能手机中搭载高通旗舰级骁龙芯片。两家公司已合作15年，包括目前的小米15在内的多款高端机型均搭载骁龙芯片。
小米15搭载骁龙8 Elite芯片，其继任者小米16将成为首批搭载下一代骁龙旗舰处理器的智能手机之一。高通表示，小米将在多年协议期间逐年增加采购量。
高通骁龙峰会将于9月23日至25日举行，比往年提前一个月。新一代旗舰芯片预计将提供25%的性能提升，支持LPDDR6内存，采用台积电N3P(3纳米)工艺制造，效率将进一步提升。
小米同时也在布局自研处理器。其首款自研芯片XRING 01性能介于骁龙8 Gen 3和骁龙8 Elite之间，将首发于5月22日发布的小米15s Pro。基于与高通的长期协议，XRING芯片不会取代骁龙旗舰芯片在高端机型中的地位。
