凯恩斯科技（Kaynes Technology）旗下子公司凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）于周日在阿曼首都马斯喀特启用其首个国际芯片设计中心。该中心由阿曼交通、通信和信息技术部（MTCIT）以及劳工部合作建立，专注于芯片设计的前端和后端流程。
这个新的超大规模集成电路（VLSI）设计中心获得阿曼政府全额资金支持。凯恩斯半导体首席执行官拉古·帕尼克（Raghu Panicker）表示："该中心将帮助学生设计复杂的集成电路、芯片制造、晶圆制备等。"计划每年培训80至100名学生掌握先进的VLSI设计技术。
在合作签约仪式上，MTCIT副部长阿里·阿尔·希达尼（Ali Al Shidhani）强调了半导体产业作为数字经济关键支柱的重要性。凯恩斯科技印度公司董事总经理拉梅什·坎南（Ramesh Kannan）表示："通过这一步，我们正在将建设强大半导体生态系统的计划扩展到印度以外，支持当地政府。"
凯恩斯半导体同时推进印度国内业务，计划于2025年7月生产印度首个封装半导体芯片。2024年9月，公司获得印度联邦内阁批准，将在古吉拉特邦萨南德建设外包半导体封装和测试（OSAT）工厂，投资额为33.07亿印度卢比，预计日产能达630万片芯片。
此次进军阿曼不仅加强了凯恩斯半导体的研发实力，还支持了区域半导体产业发展，推动公司和阿曼在全球芯片设计和创新领域成为重要参与者。这一举措是阿曼国家数字经济计划的重要组成部分，也支持阿曼2040愿景下建设多元化、知识驱动型经济的目标。
