联发科(MediaTek)周一发布了最新的中端移动设备芯片Helio G200。这家台湾公司表示,新处理器主要面向高性能游戏智能手机,特别注重社交和通讯应用的性能提升。该芯片相比竞争对手的替代平台,单核性能提升超过40%。
Helio G200采用6nm八核异构多处理架构,包含两个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A76核心和六个2.0GHz的Arm Cortex-A55核心。芯片支持最高频率4266Mbps的LPDDR4X内存和UFS 2.2存储。GPU采用Arm Mali-G57 MC2,时钟速度提升至1.1GHz。
联发科(MediaTek)表示,Helio G200在多项性能指标上都有显著提升:
该处理器配备联发科HyperEngine(超引擎)技术,可根据功耗、温度条件和游戏需求智能管理硬件资源。系统通过无线天线智能切换确保网络稳定,支持通话时保持游戏在线。
芯片支持:
显示方面支持:
连接方面支持: