2025年，美国半导体行业面临深刻变革。在全球人工智能竞争加剧的背景下，半导体产业的战略地位愈发凸显。从英特尔任命谭立武（Lip-Bu Tan）为首席执行官，到政府调整芯片出口政策，行业发展呈现新态势。
5月7号：在"人工智能扩散框架"（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）原定于5月15号生效前，特朗普政府宣布将制定新的政策框架，暂缓执行原定限制措施。
4月30号：人工智能公司Anthropic强化了对限制美国芯片出口的支持，建议对二级国家实施更严格管控。对此，英伟达（Nvidia）发言人回应称："美国企业应专注创新应对挑战，而非散布不实言论。"
4月22号：英特尔宣布裁员计划，涉及超过21,000名员工。这是新任首席执行官谭立武推动管理层精简、强化工程导向的重要举措。
4月15号：英伟达向美国证券交易委员会（SEC）披露，其H20人工智能芯片需获出口许可，预计在2026财年第一季度产生55亿美元相关费用。台积电（TSMC）和英特尔同期也报告类似支出。
4月9号：英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）现身海湖庄园（Mar-a-Lago）参加晚宴。据美国国家公共广播电台（NPR）报道，这可能与在美投资AI数据中心换取H20芯片出口豁免有关。
4月3号：有消息称英特尔与台积电达成初步协议，拟成立合资芯片制造企业，台积电将持股20%。虽然双方未予证实，但这预示了行业整合趋势。
3月12号：英特尔宣布原董事会成员谭立武将于3月18号出任首席执行官，致力于将公司转型为"工程导向型企业"。
2月28号：英特尔再次延缓俄亥俄州芯片制造工厂建设进度，该价值280亿美元项目预计2030年完工，2031年投产。
1月27号：中国人工智能企业DeepSeek发布R1推理模型开放版本，引发硅谷广泛关注，对芯片产业产生持续影响。
1月13号：时任总统拜登提出人工智能芯片出口新规，建立三级管控体系，对不同国家实施差异化限制。
1月6号：Anthropic联合创始人兼首席执行官达里奥·阿莫代（Dario Amodei）在《华尔街日报》发表评论，支持加强芯片出口管制，并呼吁堵住监管漏洞。
