联发科3纳米旗舰芯片天玑9500曝光

核心规格

联发科(MediaTek)正在开发其最新旗舰级智能手机处理器天玑9500(Dimensity 9500)。据爆料者透露，这款芯片采用台积电(TSMC)的N3P工艺(3纳米)制造，搭载ARM最新的Cortex-X9系列核心。

处理器架构

数字聊天站(Digital Chat Station)在微博平台爆料显示，这款SoC采用八核架构，包含一个代号为"Travis"的Cortex-X930主核心、三个代号为"Alto"的核心，以及四个代号为"Gelas"的Cortex-A730核心。该处理器配备16MB的三级缓存和10MB的SLC缓存。

性能特点

天玑9500配备Immortalis-Drage GPU，采用全新微架构设计，在光线追踪和AI性能方面将有所提升，同时优化功耗表现。其神经网络处理器(NPU 9.0)可提供100 TOPS的AI运算性能。作为旗舰产品，支持LPDDR5X内存和UFS 4.1存储标准。

工艺优势

相比采用N3E工艺的天玑9400，台积电的N3P工艺预计可带来5%的性能提升和5-10%的能效改善。通过整合ARM的可扩展矩阵扩展(SME)技术，该芯片将提升多线程性能，加快AI和机器学习应用处理速度。

发布时间

考虑到其前代产品天玑9400于2024年10月发布，这款新处理器预计将于今年同期推出。