新品测试计划
据《华尔街日报》报道，华为正在中国联系多家科技公司，准备测试其新款人工智能芯片昇腾（Ascend）910D。此举是在美国收紧对华半导体出口限制后，华为寻求替代英伟达（NVIDIA）高端处理器的重要举措。
昇腾910D计划在5月底开始首批样品交付，华为已接洽多家中国科技公司评估该芯片的技术可行性。测试将重点验证这款新芯片是否能够媲美或超越英伟达的H100处理器，后者是目前人工智能开发的关键芯片。
研发进展
华为的芯片研发目前处于关键阶段，在正式向客户部署之前需要进行全面的技术评估。作为华为整体战略的重要组成部分，这款新芯片旨在推动中国人工智能和半导体产业的发展。
今年以来，华为已向客户交付超过80万个昇腾910B和910C芯片。客户群体包括国有电信运营商和字节跳动（ByteDance）等私营人工智能开发商。
市场机遇与挑战
美国最近限制销售英伟达H100芯片的政策为国内企业创造了机遇。英伟达在交易所文件中披露，美国政府可能就其未经许可向中国出口AI芯片一事，征收55亿美元罚款。
尽管在芯片制造工艺和性能上与国际领先水平仍有差距，但包括华为在内的中国企业已经能够开发出具有竞争力的人工智能芯片。面对台积电（TSMC）代工和高端元器件供应受限等挑战，华为已将技术重点转向多芯片互联系统的开发。