突破性制程工艺发布
全球最大芯片制造商台积电（TSMC）在北美技术研讨会上宣布了新一代制程工艺。这项名为"A14"的制程工艺达到14埃米（相当于1.4纳米）的精细制程水平，将用于未来的AI芯片、游戏GPU和CPU生产。
台积电表示，A14制程"旨在通过提供更快的计算速度和更高的能效来推动AI转型"。与即将在今年晚些时候推出的N2制程相比，A14将在相同功耗下提供高达15%的性能提升，或在相同性能下降低30%的功耗，同时逻辑密度提高超过20%。
技术优势与应用前景
台积电目前是英伟达（Nvidia）RTX 50系列GPU和AMD锐龙9000系列处理器的主要制造商，这些产品均采用4纳米制程生产。自英特尔终止20A制程后，其Arrow Lake芯片也转向台积电制造。
根据汤姆的硬件（Tom's Hardware）报道，A14制程将于2029年引入背面供电技术（Super Power Rail）。该技术通过将电源互连移至芯片背面，可减少干扰和电源传输距离，提高效率和性能。值得注意的是，台积电计划首先在2026年的A16制程中采用这项技术，而英特尔的18A制程已经具备此功能。
全球产能布局
台积电在最近的财报电话会议中透露，计划在亚利桑那州建设六座晶圆厂（fab）。其中2纳米将是主要制程，约占30%产能。后续1.4纳米和1.0纳米制程也将在美国投产，具体比例尚未确定。
这一进展显示了半导体制造技术的持续突破。晶体管密度的提升直接推动了芯片性能的提升，这对整个半导体产业的发展具有重要意义。