在计算机领域,"灵活性"通常指软件兼容性或可弯曲屏幕。而麻省理工学院(MIT)的研究团队最新研发的"坚固且可拉伸"的超材料,实现了将计算机芯片延展至正常尺寸三倍的重大突破。这种超材料具有独特的多重微观结构,能够实现强度与弹性的完美结合。
这种新型超材料采用双层结构设计:一层是刚性的网格状支柱和桁架,另一层是围绕支柱和桁架的编织线圈。两种结构均使用相同的丙烯酸塑料,通过双光子光刻技术(two-photon lithography)同时打印而成。
麻省理工学院教授卡洛斯·波特拉(Carlos Portela)解释说:"这个编织网络类似于缠绕在格子周围的意大利面。当整体格子网络断裂时,断裂部分会带动周围结构,使编织纤维产生更多缠结,从而产生更多摩擦力和能量耗散。"
实验测试表明,这种双网络设计可以被拉伸至原长的三倍。经过特殊设计的打印图案还能赋予超材料卓越的强度和抗冲击性能。这种新型超材料可用于制造可拉伸的陶瓷、玻璃和金属,应用范围包括防撕裂纺织品和组织修复支架等。
在电子设备领域,这项技术可能带来革命性变革。便携式设备如笔记本电脑和平板电脑常受物理应力影响,主板和显卡也可能因热循环而变形。若能实现芯片、组件和电路走线的可弯曲特性,将有望开发出更加坚固耐用的电子设备。