据业内人士爆料，苹果、高通和联发科将采用台积电（TSMC）先进的2nm工艺技术。其中，苹果将优先获得台积电2nm芯片供应，用于2026年下半年发布的iPhone 18系列。
台积电目前正在筹备新的生产设施，预计将在未来几个月内开始2nm芯片的量产。业内人士表示，现有的A19 Pro、骁龙8 Elite 2和联发科天玑9500等处理器仍将使用台积电N3P制程，与A18 Pro采用相同工艺。
据数字聊天站（Digital Chat Station）透露，2nm芯片的生产成本预计将显著增加。2024年12月的一份报告显示，从3nm制程升级到2nm制程后，单颗处理器成本将从50美元（约4,300卢比）上涨至85美元（约7,300卢比），涨幅高达70%。
自iPhone 12以来，苹果已连续五年将基础机型售价维持在799美元（约68,200卢比）。然而，由于芯片生产成本上涨，加之美国总统特朗普提出对半导体和电子供应链征收新关税的提议，iPhone 18系列的售价可能将首次突破这一价位。
此外，若苹果决定将部分iPhone生产线转移至美国，生产成本的进一步上升可能会转嫁到消费者身上。值得注意的是，苹果还计划在2026年推出采用相同2nm工艺的M6芯片，用于Mac和iPad产品线。
