OpenAI自研3纳米AI芯片 拟2026年量产

芯片研发计划

OpenAI（OpenAI）正积极推进自研AI芯片计划。公司将在近期完成首款芯片设计，并交由台湾积体电路制造公司（TSMC）进行制造。这款芯片将经过"流片"工序，预计在2026年实现量产。

这款面向AI训练的芯片是OpenAI提升供应链话语权的重要战略工具。公司计划通过持续迭代优化处理器性能。

研发团队构成

前谷歌（Google）工程师理查德·霍（Richard Ho）领导的芯片团队已扩充至40人，并与博通（Broadcom）开展合作。若要达到谷歌或亚马逊（Amazon）AI芯片项目的规模，OpenAI仍需扩充工程师团队。

行业竞争态势

目前英伟达（NVIDIA）占据约80%的AI芯片市场份额。微软（Microsoft）和Meta已分别宣布在来年投入800亿美元和600亿美元建设AI基础设施，但在AI芯片生产方面仍面临挑战。

技术方案详情

台积电将采用3纳米工艺制造这款芯片。其设计借鉴英伟达芯片特点，采用脉动阵列架构，配备高带宽内存和先进网络功能。初期将小规模部署用于AI模型训练和运行。

产业合作进展

OpenAI近期与甲骨文（Oracle）、软银（SoftBank）、英伟达（NVIDIA）和微软（Microsoft）共同启动"星门计划"（Stargate Project）。该计划将在美国投资高达5000亿美元建设AI基础设施，首期投资1000亿美元，实施周期为四年。